Nettbrett-fingeravtrykksensormodul Rigid-Flex PCB

Nettbrett-fingeravtrykksensormodul Rigid-Flex PCB-løsning – Honflex

Honflex er en pålitelig produsent og leverandør av KinaNettbrett-fingeravtrykksensormodul Rigid-Flex PCB, leverer høyytelsesløsninger for OEM/ODM-nettbrettprosjekter. Våre rigid-flex PCB fungerer som kritiske broer mellom hovedkortet og funksjonsmodulene, og muliggjør kompakt 3D-kretsruting innenfor begrenset enhetsplass.

Kjerneapplikasjoner

• Skjerm til hovedkort-tilkobling:Integrert rigid-flex design reduserer koblinger. Fleksible seksjoner går gjennom trange områder, mens stive områder støtter førerkomponenter.
• Fingeravtrykksensormodul:Ideal for side-button fingerprint designs. Den stive delen støtter presis sensorplassering, mens den fleksible kretsen sørger for stabil signaloverføring til hovedkortet.
• Sideknapper og grensesnitt:Av/på-taster, volumknapper og Type-C-underkort bruker kompakte stive-fleks-kretskort for sikker montering og effektiv signaloverføring.
• Lading av antenne og penn:Fleksible layouter optimaliserer antenneruting, mens stive seksjoner stabiliserer IC-er og magnetiske komponenter.

Viktige fordeler

• Plassoptimalisering:Fleksible kretser muliggjør 3D-ruting, maksimerer intern plass og støtter ultratynne nettbrettdesign.
• Høy pålitelighet:Reduserte koblinger og integrert struktur forbedrer holdbarhet, vibrasjonsmotstand og langsiktig stabilitet.
• Signalintegritet:EMI-skjerming og optimalisert jording sikrer stabil fingeravtrykksignaloverføring med minimal interferens.
• Effektiv montering:Færre komponenter forenkler SMT-prosesser, reduserer feil og forbedrer produksjonseffektiviteten.
• Toleranse Absorpsjon:Fleksible seksjoner tilpasser seg batteriutvidelse og strukturelle variasjoner, og opprettholder pålitelige forbindelser.

Viktige tekniske parametere:

1. Strukturelle parametere:

Stiv seksjonstykkelse: Begrenset av brikke- og komponentemballasje, vanlige tykkelser inkluderer 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, etc.

Fleksibel snitttykkelse: Forsøk ekstrem tynnhet, typisk mellom 0,12 mm og 0,3 mm, for å sikre bøybarhet.

Stive seksjonslag: Avhengig av signalkompleksitet kan det være 4, 6, 8 eller flere lag.

Fleksible seksjonslag: Typisk 1-2 lag, maksimalt 4 lag (med tanke på bøyelevetid).

Dimensjonsstabilitet: Ekspansjons-/sammentrekningshastigheten må kontrolleres til ekstremt lave nivåer (f.eks. innenfor 0,05 %) for å sikre nøyaktighet for stiv-fleks-krysset.

2. Elektrisk ytelse:

Minimum sporbredde/avstand: Krever vanligvis 3mil/3mil (0,075 mm) eller til og med 2mil/2mil finlinjekretser.

Minimum via diameter og pute: For HDI (High-Density Interconnect) PCB er mikrovia diameter typisk 0,1 mm eller mindre.

Impedanskontroll: Vanlige målverdier er 50Ω (single-ended), 90Ω (differensial, f.eks. USB) og 100Ω (differensial, f.eks. HDMI, MIPI) ±10 %.

Overføringsbåndbredde: Den støtter høyhastighets dataoverføring med flere Gbps per kanal, og oppfyller høyoppløselige bildekrav med høy bildehastighet.

Driftstemperatur: Den varierer fra -20 °C til +70 °C, og oppfyller strenge krav til miljø for forbrukerelektronikk.

Dynamisk bøying: Ved en bøyeradius på R=0,5 mm er den dynamiske bøyningsutholdenheten ≥50 000-100 000 sykluser.

Applikasjonsscenarier

De primære bruksområdene til stive-fleks-PCB i nettbrett fokuserer på nøkkelområder som krever dynamisk bøyning, tredimensjonal ruting eller plassbegrensede steder:

1. Kobling mellom skjermpanelet og hovedkortet

Dette er det mest klassiske applikasjonsscenarioet på nettbrett. Skjermen krever betydelig dataoverføring (f.eks. videosignaler, berøringssignaler) med hovedkortet, og kobler LCD- eller OLED-skjermer til hovedkortet.

2. Fingeravtrykkmoduler

The fingerprint module is typically integrated beneath the power button or in a dedicated physical button area. Gitt den ekstremt begrensede interne nettbrettplassen, kan rigid-flex PCB-er koble fingeravtrykksensoren (stiv del) direkte til hovedkortprosessoren gjennom fleksible kretskort (flexseksjon). Dette sikrer sensorens iboende stive stabilitet samtidig som den beveger seg fleksibelt rundt batterier eller andre komponenter, og sparer intern stableplass.

3. Batteri- og strømstyringskretser

Forbindelsen mellom batteribeskyttelseskort og hovedstrømstyrings-ICer (PMIC).

Vår verdi og forpliktelse

Vi spesialiserer oss på å tilby bransjeledende adapter/rigid-flex PCB-løsninger for mobilsektoren. Utover standard produkter med høy pålitelighet, har vi sterk samarbeidsdesign, simuleringsoptimalisering og tilpassede utviklingsmuligheter. Med dyp ekspertise innen presisjonskretsbehandling, materialvitenskap, termodynamisk simulering og signalintegritetsanalyse, kan vi jobbe tett med kunder for å gi full prosessstøtte fra konseptdesign til masseproduksjonslevering, skreddersydd til spesifikke ID-design, stablede arkitekturer og mål for bildebehandling. Vi er forpliktet til å hjelpe kunder med å bryte gjennom romlige og ytelsesbegrensninger for mobile bildesystemer gjennom innovativ ingeniørteknologi, og skape klarere, mer stabile og mer innovative opptaksopplevelser. Vi er din pålitelige kjernekomponentpartner.

Hvorfor velge Honflex

• Profesjonell stiv-fleks PCB-fabrikk i Kina
• Støtte OEM/ODM-tilpasning
• Konkurransedyktige priser for bulkkjøpere
• Stabil kvalitet med avansert presisjonsproduksjon

Kontakt oss

For mer produktdetaljer eller for å diskutere samarbeid:

Spør gjerne.

Kontakter:

Terry Ding (Ding Rui), VP

Tlf:+86 18750290300

E-post:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe), forretningssjef

Tlf:+86 15959382432

E-post:yhwang@hon-flex.com

Nettsted:https://www.hongflex.com