Whatsapp
Mobiltelefonskjermmodulen Rigid-Flex PCB er en kritisk sammenkoblingsbærer som muliggjør høy integrasjon, høy pålitelighet og sammenleggbarhet i moderne smarttelefondisplaymoduler. Ved å bruke en komposittstruktur der stive områder sikrer komponenter og det fleksible området gjennomgår dynamisk bøyning, sikrer det kretsstabilitet, signalintegritet og mekanisk holdbarhet innenfor begrenset plass. Det er en kjerneteknologisk muliggjører for tynnere og lettere enheter.
En Mobiltelefon Display Module Rigid-Flex PCB er en kjerne elektronisk komponent som brukes i moderne smarttelefoner for å koble skjermen til hovedkortet. Den kombinerer egenskapene til stive kretskort og fleksible kretskort (FPC), og muliggjør kretsoppsett med høy tetthet og mekanisk folding innenfor begrensede romlige begrensninger.
Strukturelle komponenter
1. Stiv seksjon (stiv PCB)
Gir en stabil støttestruktur som rommer kritiske brikker, kontakter og driver-ICer.
Sikrer den mekaniske styrken og langsiktig pålitelighet til displaymodulen.
2. Fleksibel seksjon (fleksibel PCB / FPC)
Bøybar og sammenleggbar, brukes til å etablere forbindelser mellom skjermen og hovedkortet innenfor trange rom.
Støtter tredimensjonale oppsett, reduserer antall kontakter og forbedrer signalintegriteten.
3. Rigid-Flex Design
Integrerer sømløst de stive og fleksible delene på et enkelt brett.
Tilbyr en kretsløsning som samtidig er stabil og fleksibel, og muliggjør ultratynne enhetsdesign.
1. 3D-ruting: Den fleksible delen kan brettes eller bøyes som papir, og utnytter den vertikale plassen inne i telefonen fullt ut for å brette komponenter som driver-IC til baksiden av skjermen, og dermed muliggjøre ultrasmale rammer eller til og med rammeløse fullskjermdesign. Dette forenkler ultratynn smarttelefondesign.
2. Det rigid-flex-kortet som brukes i skjermmoduler er en nøkkelkomponent som kobler skjermdriverens IC til hovedkortet. Den kombinerer bøybarheten til fleksible kretser med stabiliteten til stive brett, og danner grunnlaget for å oppnå høye skjerm-til-kropp-forhold og tynne, lette design.
1. Tykkelsesreduksjon: Eliminerer tykkelsen på koblinger og overflødige dekklag av stive plater, noe som resulterer i en tynnere totalstruktur sammenlignet med diskrete løsninger.
2. Overlegen signalintegritet: Bruker ledningsteknikker med høy tetthet (f.eks. differensialparruting) og materialer med lavt dielektrisk tap for å stabilt overføre høyhastighets bildedatastrømmer (støtter 4K/8K-video), effektivt undertrykke signaldemping og elektromagnetisk interferens, og sikre tapsfri, lav-latens bildedataoverføring av høy-pikseldata.
3. Interferensimmunitet: Sammenlignet med lange fleksible kabler forkorter rigid-flex-kort signalveier og kan effektivt isolere elektromagnetisk interferens gjennom kobberstøping eller skjermingsfilmer.
4. Strukturell integritet: Sammenkoblingene mellom stive og fleksible seksjoner dannes gjennom intern kjemisk avsetning og plettering, i stedet for loddeforbindelser. Dette gjør bøyemotstanden i krysset langt overlegen tradisjonelle "FPC + connector" eller "FPC soldered to rigid board" løsninger.
5. Høy støtmotstand: Den integrerte strukturen minimerer risikoen for loddeforbindelsesfeil, og sikrer stabil signaloverføring selv under fall eller vibrasjoner.
6. Støtter dynamisk bøyning: I sammenleggbare telefoner tåler den over 400 000 gjentatte bøyninger samtidig som den opprettholder elektrisk ytelse.
1. Strukturelle parametere:
Lagtelling og struktur: Typisk 4-6 lag, ved bruk av "rigid-flex" konstruksjon.
Tykkelse: Fleksibelt område vanligvis 0,1-0,2 mm for ekstrem tynnhet; stiv områdetykkelse designet i henhold til komponentmonterings- og rutekrav.
Minimum bøyeradius: Kan være mindre enn 0,5 mm, egnet for trange bøyeplasser.
2. Elektrisk ytelse:
Linjebredde/rom: 可达 40 μm - 50 μm, oppfyller kravene til signaloverføring med høy tetthet.
Impedanskontroll: Strenge impedanskontroll (f.eks. 100Ω ±10%) for høyhastighets differensialsignaler (f.eks. MIPI DSI).
Overføringsbåndbredde: Støtter høyhastighets dataoverføring på flere Gbps per kanal, og oppfyller krav til høyoppløsning og høy bildehastighet.
3. Materialer og pålitelighet:
Underlag: Fleksibel seksjon kan bruke polyimid (PI) eller flytende krystallpolymer (LCP) med høyere ytelse, hvor sistnevnte gir fordeler i ultratynnhet, lavt tap og bøyeutholdenhet.
Bøyeutholdenhet: Krav til dynamisk bøyningslevetid >400 000 sykluser.
Driftstemperatur: -30 °C til +85 °C, oppfyller de strenge kravene til bruksmiljø for forbrukerelektronikk.
Dette produktet er kjernesammenkoblings- og støtteløsningen for moderne smarttelefonskjermsystemer, og betjener først og fremst avanserte telefonskjermer (vanligvis under 6,7 tommer), som muliggjør kompakt stabling og signaloverføring av høy kvalitet.
Vårt verdiforslag
Vi er spesialister på å tilby bransjeledende rigid-flex-kortløsninger for skjermsammenkobling i mobiltelefonsektoren. Vi tilbyr ikke bare standardiserte høypålitelige produkter, men har også sterke evner innen samarbeidsdesign, simuleringsoptimalisering og tilpasset utvikling. Støttet av dyp ekspertise innen prosessering av presisjonskretser, materialvitenskap, termisk simulering og signalintegritetsanalyse, samarbeider vi tett med kunder for å tilby full prosessstøtte – fra konseptdesign til masseproduksjon – skreddersydd til spesifikke ID-design, stablingsarkitekturer og skjermytelsesmål. Vi er forpliktet til å utnytte nyskapende konstruksjon for å hjelpe kunder med å flytte grensene for plass og ytelse i smarttelefonskjermsystemer, skape klarere og mer stabile visuelle opplevelser, noe som gjør oss til din pålitelige kjernekomponentpartner.
For mer produktdetaljer eller for å diskutere samarbeidsmuligheter, vennligst kontakt:
Ding Rui (Terry Ding), VP
Tlf:+86-18750290300
E-post:rding@hon-flex.com
Wang Yuhe (Rick Wang), forretningssjef
Tlf:+86-15959382432
E-post:yhwang@hon-flex.com
Internett:https://www.hongflex.com
Adresse
No. 19, Xianghai Road, Xiang'an Industrial Zone, Torch High-tech Zone, Xiamen City, Kina
E-post
