Mobiltelefon Sidetastsensor Rigid-Flex PCB

Honflex Mobile Phone Side Key Sensor Rigid-Flex PCB er en avansert elektronisk løsning som kombinerer tradisjonelle mekaniske sidenøkler med banebrytende rigid-flex PCB og FPC-teknologier. Designet for smarttelefonprodusenter og -kjøpere, støtter den trykkføling, haptisk tilbakemelding og fingeravtrykkgjenkjenning. Denne kjernekomponenten muliggjør ultratynne, lette, vanntette og støvtette design samtidig som den sikrer sømløs estetikk og høy pålitelighet for moderne mobile enheter.

Kjernestruktur og funksjoner:

Rigid Area: Designet for montering av essensielle sensorbrikker (f.eks. trykkfølende IC-er), kontrollkretser, kontakter og andre komponenter som krever stabil mekanisk støtte.

Flex Area: Fungerer som en bro som forbinder sidetastområdet til hovedkortet, som er i stand til å bøye seg. Enda viktigere er at dette området i seg selv kan utformes som et fleksibelt føleområde som direkte oppdager trykk.

Avstivning/knappområde: På steder som krever ekstern kontakt, plasseres det vanligvis rustfrie stålplater eller FR4-avstivninger. Disse overfører fingertrykk, gir tydelig fysisk støtte og forhindrer skade på kretskortet.

Viktige ytelsesfordeler:

Høy følsomhet og 3D Touch: Bruker presisjonsdesignede kapasitive sensorkretser som støtter trykkføling og gestgjenkjenning. Brukere kan utføre handlinger som volumjustering eller slå på/av ved ganske enkelt å berøre bestemte områder på telefonens midtramme, og tilby en moderne berøringsopplevelse.

Ekstrem tynnhet og fleksibilitet: Den fleksible seksjonstykkelsen kan kontrolleres til innenfor 0,1 mm, perfekt tilpasset de buede konturene til telefonens midtramme. De stive seksjonene er vert for driver-ICer og passive komponenter, og oppnår høy integrasjon og sparer intern plass.

Høy pålitelighet og forsegling: Basert på et design uten mekaniske åpninger, kombinert med EMI-skjermingsteknologi og vanntette dekklag, oppnår sidenøkkelområdet IP68 vanntetthet. Denne designen forhindrer effektivt falsk utløsning og signalforstyrrelser, og forbedrer den generelle strukturelle integriteten til telefonen.

Viktige tekniske parametere:

Produktstruktur: 1+N+1 eller 2+N+2 rigid-flex konstruksjon

Bretttykkelse: Fleksiområde: 0,12 mm ± 0,02 mm; Stivt område: 0,3 mm - 0,6 mm

Minimum linjebredde/rom: 0,05 mm / 0,05 mm

Sensortype: Gjensidig kapasitans / selvkapasitiv kapasitiv sensing

Driftstemperatur: -40°C til +85°C

Applikasjonsscenarier

Dette produktet er først og fremst egnet for sidestrømknapper, volumknapper og spillskulderknapper i flaggskipsmarttelefoner, robuste telefoner og sammenleggbare telefoner.

Vårt verdiforslag

Vi spesialiserer oss på å tilby bransjeledende rigid-flex-kortløsninger for mobile sidetastesensorer. Vi tilbyr ikke bare standardiserte høypålitelige produkter, men har også sterke evner innen samarbeidsdesign, simuleringsoptimalisering og tilpasset utvikling. Støttet av dyp ekspertise innen prosessering av presisjonskretser, materialvitenskap og signalintegritetsanalyse, samarbeider vi tett med kunder for å tilby full prosessstøtte – fra konseptdesign til masseproduksjon – skreddersydd til spesifikke ID-design og stablingsarkitekturer. Vi er forpliktet til å utnytte innovativ konstruksjon for å hjelpe kundene med å flytte grensene for smarttelefonplass og ytelse, noe som gjør oss til din pålitelige kjernekomponentpartner.

FAQ

1. Hva er en Honflex-sidetastsensor for mobiltelefon med stivt fleksibelt PCB?

Det er et ultratynt kretskort med høy presisjon som kombinerer stive og fleksible kretser, og erstatter mekaniske sidenøkler med trykkfølsomme, haptiske og vanntette funksjoner.

2. Hvilke funksjoner tilbyr den?

Honflex-kort gir lette, sømløse, støvtette og vanntette design med høy pålitelighet og valgfri fingeravtrykkssensor.

3. Hvem kan bruke det?

Smarttelefonprodusenter, ODMer og komponentleverandører søker holdbare og presise sidenøkkelløsninger.

4. Er tilpasning tilgjengelig?

Ja, Honflex støtter skreddersydde design for størrelse, form, sensorfunksjon og integrasjon med mobile enheter.

5. Hvorfor velge Honflex?

Med ekspertise innen design med høy tetthet, presisjon på mikronnivå og termisk-mekanisk-elektrisk ko-simulering, sikrer Honflex høy signalintegritet og global merkevarekvalitet.

Kontakt oss

For mer produktdetaljer eller for å diskutere samarbeidsmuligheter, vennligst kontakt:

Ding Rui (Terry Ding), VP

Tlf:+86-18750290300

E-post:rding@hon-flex.com

Wang Yuhe (Rick Wang), forretningssjef

Tlf:+86-15959382432

E-post:yhwang@hon-flex.com

Internett:https://www.hongflex.com